集邦科技 集邦:大尺寸驅動IC供應 吃緊到年底

 

  根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受惠於疫情 衍生出的宅經濟效應,帶動IT產品需求在2021年持續增溫,故驅動I C需求量也因此同步上升,其中大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4%, 然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量 僅年增2.5%,不排除供貨吃緊將延續至年底。

  集邦科技表示,大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4%,然上游供應 端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增2.5% 。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合(NexChip)與中芯 (SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸驅動IC供應逐步帶來小幅度的 改善,但仍無法緩解其供貨吃緊的問題,不排除該情況將延續至年底 。除了大尺寸驅動IC供貨吃緊外,集邦科技指出,近期TCON(Timin g Controller)的短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響,其中又以 高階機種為最。主因是高階TCON主要集中於12吋晶圓廠生產,除了同 樣面臨嚴重的產能排擠情況之外,後段邏輯封測產能的吃緊,對於T CON的供貨再添隱憂。

  尤其是打線封裝產能,因高階TCON所需要的製程時間較一般TCON來 得長,故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。在邏輯晶片封測產能擴張的 速度未能及時應付各種應用產品需求激增的狀況下,高階TCON的缺口 短期內恐難以獲得有效的緩解。

  集邦科技觀察,目前在8吋晶圓產能供不應求的狀況下,大尺寸驅 動IC產能受到其他產品應用排擠狀況仍持續,並預期晶圓代工價格也 將在第三季再次進行調整,故IC廠商對面板廠的大尺寸驅動IC報價屆 時也會有相對應的改變。 

 

 

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