集邦科技 驅動IC產能吃緊 明年AMOLED成長動能恐限縮

 

   受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板,研調機構 集邦科技(TrendForce)預估,2021年AMOLED面板於手機市場的滲透 率將達39.8%,2022年可提升至45%,雖然AMOLED面板採用率提升, 不過AMOLED驅動IC產能仍將吃緊,可能將限制2022年的AMOLED面板成 長動能。

  集邦科技指出,從AMOLED驅動IC製造過程來看,一般AMOLED驅動I C晶片面積尺寸比較大,每片晶圓可產出的IC相對應比較少;意即需 要較多的晶圓投入。

  晶片方面,AMOLED DDI製程集中於40奈米與28奈米中壓8V的專用製 程,目前僅有台積電(2330)、三星(Samsung)、聯電(2303)與 格芯(GlobalFoundries)能夠量產AMOLED驅動IC,其中40奈米產能 相較28奈米更為吃緊,故新開案的AMOLED驅動IC也陸續被引導至28奈 米進行生產。

  晶圓方面,在目前12吋產能供不應求的狀況下,可提供給AMOLED驅 動IC的產能也相當受限,目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠 的產能,但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求。故 集邦科技預期,2022年能夠新增的AMOLED驅動IC產能並不多,並可能 進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。

  除了AMOLED驅動IC產能吃緊的問題之外,各家AMOLED面板的獨特性 也讓AMOLED驅動IC開發難度提高,拉高跨入市場的門檻。每家面板廠 生產的面板畫面品質不一,所需要補償的方式與所需存取的參數量也 不固定,故面板廠會優先採用已量產的驅動IC廠商為主。AMOLED驅動 IC新供應商若有意導入,則需要長時間的驗證與改版,才有機會達到 規模量產階段,因此也增加AMOLED驅動IC開發的難度。

  整體而言,集邦科技認為,除了部分驅動IC廠商旗下擁有晶圓代工 廠,或是有長期合作關係的晶圓代工廠可供貨外,其它AMOLED驅動I C廠商要如何獲取穩定且足夠的代工產能,並同時具備足夠的技術能 量達到可量產性,將是AMOLED驅動IC廠商能否開拓市場最關鍵的課題 。 

 

 

 

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