達勝 達勝全系列PI膜 應用廣泛

 

 達勝科技(7419)深耕發展的聚醯亞胺(PI)薄膜是一項兼具良好 的導熱、絕緣與耐高溫性能的高分子薄膜材料,產品具有低熱膨脹係 數、高剛性及絕佳的尺寸安定性,優異的物理,化學和電性特性,廣 泛應用於各種嚴苛的工作條件。

  達勝全系列PI膜有傳統型、改良型、黑色系、剛性型、散熱型等, 厚度從1/2mil至9mil,用於電機、電子、電力及軟性PCB之絕緣層、 IC封裝耐熱薄膜、遮光膜、光吸收膜等,近年柔性透明膜已出貨OLE D市場,5G用MPI材料、手機用石墨散熱片、車用電子等蓄勢待發。 

 

 

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